Система рідинного охолодження Arctic Liquid Freezer III - 360 A-RGB Black (ACFRE00144A)

Опис Arctic Liquid Freezer III - 360 A-RGB Black

ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (Black)
Мультисумісний All-in-One водяний кулер для процесора з A-RGB

Готовність із коробки - просте встановлення
Liquid Freezer III готовий до негайного використання завдяки попередньо встановленим вентиляторам радіатора в конфігурації push. Кабелі вентиляторів інтегровані в оболонку шлангів, тому до материнської плати потрібно під'єднати тільки один кабель. Термопаста MX-6 входить до комплекту постачання, тому у вас є все необхідне для швидкого і простого встановлення.

Liquid Freezer III 360 A-RGB - протестовано і підтверджено Intel
Компанія Intel провела тестування і підтвердила працездатність Liquid Freezer III на i9-13900K/KF, i9-14900K/KF і i9-13900KS у категоріях Enthusiast і Desktop. У цих тестах Intel враховувала як кріплення до контактної рамки, так і продуктивність кулера.

Сумісність на майбутнє
Liquid Freezer III сумісний із сокетами Intel і AMD. У майбутньому Intel випустить нові процесори Arrow Lake на сокеті LGA1851. Ми гарантуємо повну сумісність. Усі Liquid Freezer III можуть бути використані з новим сокетом LGA1851 від Intel без обмежень.

Видатні характеристики
У незалежних тестах Liquid Freezer III явно виділяється серед конкурентів у всіх цінових категоріях, особливо завдяки своїй видатній продуктивності. У тестах з нормованим рівнем шуму Liquid Freezer III демонструє свою справжню силу, перевершуючи багатьох конкурентів своєю тихою, але потужною роботою.

Контактна рамка для Intel LGA1700 і LGA1851
Механізм незалежного завантаження Intel (ILM) деформує процесор, вдавлюючи його в сокет у двох точках із зусиллям понад 40 кг. Це спричиняє тиск у друкованій платі, матриці та шарі припою між матрицею і IHS (Integrated Heat Spreader). За високого теплового навантаження це може призвести до довгострокових проблем. Монтажна рамка ARCTIC не деформує процесор, значно знижує механічне навантаження на нього, швидко і легко встановлюється і дає змогу прикрутити кулер до задньої панелі процесора. У результаті механічне навантаження на материнську плату і процесор зводиться до мінімуму, продуктивність охолодження залишається незмінною, а встановлення виконується швидко і просто.

Безшумний і потужний вентилятор VRM
Перетворювачі напруги материнських плат часто працюють на максимальній температурі в поєднанні з енергоємними процесорами. Щоб компенсувати нестачу повітряного потоку від баштового кулера, Liquid Freezer III оснащений оновленим вентилятором VRM. 60-міліметровий вентилятор із ШІМ-керуванням забезпечує практично безшумне охолодження зони сокета в разі недостатнього охолодження VRM, у випадках із поганим повітряним потоком або особливо в сценаріях розгону. Це дає змогу постійно збільшувати навантаження і подовжувати термін служби перетворювачів напруги.

Інтегрований кабельний менеджмент
Кабелі вентиляторів приховані в рукаві. Під час використання Liquid Freezer III до материнської плати потрібно під'єднувати тільки роз'єми від головки помпи - додаткове прокладання кабелів не потрібне. Немає потреби в додаткових кабелях-розгалужувачах, що спрощує встановлення і покращує загальний вигляд.

Повне керування або просте керування
Два з'єднувальні кабелі - два варіанти керування:

Роздільне регулювання: За допомогою розгалужувального кабелю з трьома окремими з'єднаннями можна керувати насосом, вентилятором VRM і вентилятором радіатора незалежно один від одного. Це дає змогу, наприклад, керувати швидкістю вентилятора VRM незалежно від процесора і регулювати її аналогово залежно від температури перетворювачів напруги за допомогою ШІМ.
All-in-One: як і в Liquid Freezer II, дає змогу керувати всім пристроєм через одне з'єднання, водночас швидкість обертання вентиляторів радіатора виводиться на вихід. Отже, насосом, VRM і вентиляторами радіатора можна легко керувати за допомогою одного налаштування ШІМ.

Рідний монтаж зі зміщенням AMD
Протягом кількох поколінь AMD використовує багаточіпову конструкцію для своїх настільних процесорів Ryzen. На відміну від процесорів Intel, гаряча точка в цих процесорах розташована не по центру під IHS (Integrated Heat Spreader), а трохи зміщена. Тому монтажне рішення AMD має зміщення на 5 мм для досягнення оптимального тепловідведення.

Покращена конструкція радіатора
Поверхня охолодження радіатора завтовшки 38 мм була збільшена на 23 % завдяки збільшенню стека ребер. Це дає змогу не тільки поліпшити тепловідведення, а й збільшити об'єм рідини. Отже, накопичення тепла в системі водяного охолодження сповільнюється, а піки потужності та температури ефективно регулюються протягом тривалого періоду часу.