Мат.плата LGA1700, ASRock H670 PG Riptide, H670, 4xDDR4, Int.Video(CPU), 4xSATA3, 3xM.2, 1xPCI-E 16x 5.0, 1xPCI-E 16x 4.0, 3xPCI-E 1x 3.0, 1xM.2 (Key E), ALC897, I219V, 8xUSB3.2/4xUSB2.0, HDMI/DP, CrossFire, ATX
- Информация по ASRock H670 PG RIPTIDE
- Производитель: ASRock
- Страна-производитель: Китай
- Гарантия: 12 мес.
- Модель: H670 PG RIPTIDE
- Вес: 1.387 кг.
- Габариты: 26x6x34 см.
-
Краткое описание:
Мат.плата LGA1700, ASRock H670 PG Riptide, H670, 4xDDR4, Int.Video(CPU), 4xSATA3, 3xM.2, 1xPCI-E 16x 5.0, 1xPCI-E 16x 4.0, 3xPCI-E 1x 3.0, 1xM.2 (Key E), ALC897, I219V, 8xUSB3.2/4xUSB2.0, HDMI/DP, CrossFire, ATX
Описание ASRock H670 PG RIPTIDE
Dr. MOSDr.MOS – это интегрированная система питания, оптимизированная под синхронную подачу вольтажа для ресурсоёмкий приложений! В сравнении с обычными дискретными транзисторами, Dr.MOS рассчитано подаёт высокий ток по каждой фазе, улучшая термальный результат и обеспечивая наивысшую производительность.
Система питания
Собрана из надёжных компонентов и обеспечивает равномерное питание CPU, улучшая производительность в играх.
6-слойная печатная плата
Целых 6 слоёв печатной платы обеспечивают стабильность прохождения электрического сигнала и профилей напряжения, снижая температуры и повышая энергоэффективность при разгоне памяти!
PCIe 5.0 + Монтаж на плате
По сравнению с обычными разъёмами PCIe типа «DIP», разъёма типа «PCIe SMT» улучшают проходимость сигнала и повышают стабильность при высоких скоростях, что является критически важным для стандарта PCIe 5.0. Новейший интерфейс PCI Express 5.0 развивает ошеломляющую скорость до 128 Гбит/с, что соответствует потенциалу будущих видеокарт класса High-End.
Audio That Matters
При использовании наушников, гарнитуры, внешних колонок или встроенного динамика, через USB, Wi-Fi, аналоговый выход или HDMI, аудиосистема Nahimic Audio обеспечит наилучшие звуковые впечатления с богатой детализацией.
Характеристики ASRock H670 PG RIPTIDE
Для процессоров | Intel |
Display Port | ✔ (1.4) |
Основные | |
---|---|
По направлению | геймерская (overclocking) |
Процессор | |
Тип подключения | LGA1700 |
Процессорная совместимость | Intel Core 13th Generation Intel Core 12th Generation |
Северный мост (чипсет) | Intel H670 |
BIOS | Ami UEFI |
UEFI BIOS | ✔ |
Оперативная память | |
Тип разъема | DDR4 |
DDR4 | 4 слота |
Максимальная тактовая частота | 5333 МГц |
Максимальный объем памяти | 128 ГБ |
Параметры видео | |
Графический интерфейс | PCI-E x16 4.0 PCI-E x1 3.0 PCI-E x16 5.0 |
Выход HDMI | ✔ |
RGB порт | ✔ |
Параметры аудио | |
Аудиочип | Realtek ALC897 |
Звук | 7.1 |
Разъемов 3.5 мм (mini-Jack) | 3 шт (на задній панелі) |
Подключение накопителей | |
Интерфейс подключения | SATA 3 M.2 |
Поддержка программного RAID | ✔ 0/1/5/10 |
SATA 3 (6Гбит/с) | 4 порта(ов) |
Сетевые интерфейсы | |
LAN (RJ-45) | 10/100/1000 Мбит/с |
Модель LAN-контроллера | Intel 1219V |
Разъемы подключения | |
PS/2 | 1 шт (клавіатура/миша) |
Thunderbolt | 1 шт |
USB 3.2 Gen 1 | 8 |
USB 3.2 Gen 2 | 2 |
Дополнительно | |
Комплектация | SATA Cable I/O Shield M.2 Screw Package Driver CD User Manual Standoff for M.2 Socket |
Физические | |
Основной разъем питания | 24-контактный |
Питание процессора | 8+4-контактное |
Размеры (ВхШ) | 305x244 |
Чипсет | |
Форм-фактор | ATX |