Процессор INTEL Core™ i7 11700 (BX8070811700)
Код товара:
1149155
Нет в наличии
- Информация по INTEL BX8070811700
- Производитель: INTEL
- Страна-производитель: США
- Гарантия: 36 мес.
- Модель: Core™ i7 11700
- Код производителя: BX8070811700
- Вес: 0.3 кг.
- Габариты: 10x7x12 см.
-
Краткое описание:
1200, 8 ядер, 16 потоков, 2.5 GHz, 4.9 GHz, Максимальная мощность (TDP) - 65 Вт, 14nm, Кэш-память - 16 MB Intel Smart Cache, 8 GT/s, Intel UHD Graphics 750, Rocket Lake, BOX
Описание INTEL Core™ i7 11700
Intel Core i7-11700 Rocket Lake подходит для ПК, используемых для ресурсоемких рабочих задач, графического программного обеспечения, редактирования видео или игр. Чип содержит 8 ядер с высокой производительностью для бесперебойной работы программного обеспечения благодаря тактовой частоте 2,5 ГГц . При более высокой нагрузке процессор автоматически разгоняется до колоссальных 4.9 ГГц, временно повышая производительность вашего ПК. Общий объем кеш-памяти процессора составляет 16 МБ в случае кеш-памяти третьего уровня. В процессоре используется технология производства 14 нм, поэтому он входит в число самых передовых доступных чипов. Его универсальность еще больше повышается за счет удобной встроенной видеокарты. Процессор можно устанавливать на материнские платы с разъемом Intel 1200.Характеристики INTEL Core™ i7 11700
| Основные | |
|---|---|
| Исполнение | Box |
| Назначение | Настольный ПК |
| Серия | Intel Core i7 |
| Номер | i7-11700 |
| Тип подключения | LGA1200 |
| Тактовая частота, ГГц | 2.5 ГГц |
| Кодовое обозначение | Rocket Lake |
| Объемы кэш памяти | |
| 1-го уровня L1 | 640 Кб |
| 2-го уровня L2 | 4096 Кб |
| 3-го уровня L3 | 16 Мб |
| Характеристики | |
| Тепловыделение (TDP) | 65 Вт |
| Поддержка инструкций | Intel SSE4.1 Intel SSE4.2 AVX2 AVX-512 |
| Дополнительно | Intel AES New Instructions Secure Key Intel Software Guard Extensions (Intel® SGX) Intel OS Guard |
| Технология виртуализации | Intel Virtualization Technology (VT-x) Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
| Режим Turbo | ✔ |
| Поддержка Hyper-Threading | ✔ |
| Поддержка 64 бит | ✔ |
| Макс. рабочая температура | 100 °С |
| Поддержка ОС | Windows 10 |
| Кол-во линий PCI-Express | 20 |
| Рассеиваемая мощность | 125 Вт |
| Спецификации модулей памяти | |
| Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 128 GB |
| Типы памяти | DDR4-3200 |
| Макс. число каналов памяти | 2 |
| Спецификации графической подсистемы | |
| Интегрированная графика | ✔ |
| Базовая частота | 350 MHz |
| Макс. динамическая частота | 1.3 GHz |
| Макс. объем видеопамяти графической системы | 64 GB |
| Поддержка 4K | ✔ at 60Hz |
| Максимальное разрешение экрана, HDMI | 4096 x 2160 @ 60 Гц |
| Максимальное разрешение экрана, DP | 5120 x 3200 @ 60 Гц |
| Поддержка DirectX | ✔ 12.1 |
| Поддержка OpenGL | ✔ 4.5 |
| Кол-во поддерживаемых дисплеев | 3 шт |
| Поддерживаемые технологии | Intel vPro Technology Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP) Intel Deep Learning Boost (Intel®DL Boost) Intel Optane Memory Supported Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Intel Turbo Boost Technology 2.0 Intel Hyper-Threading Technology Enhanced Intel SpeedStep Technology Intel Virtualization Technology (VT-x) Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) Технология защиты конфиденциальности Intel Архитектура Intel 64 |
| Количество ядер | 8 core(s) |
| Количество потоков | 16 |
| Техпроцесс | 14 нм |
