Силиконовая термопрокладка HY-100-3, 100x100x1mm, Pink, >6,0W / m-K, -40°≈240°, удельный вес -2g / cm3, OEM Q100 Halnziye HY-100-3-100x100x1mmP

Артикул: HY-P13 Страна-производитель: Китай Страна регистрации бренда: Украина Производитель: Halnziye Теплопроводность: 13.4W / m-K Плотность: ＞4 г / куб.см; ... развернуть Вязкость: 73K cPs Тепловое сопротивление: <0.001 -° C-in² / W Тиксотропный индекс: 280±10 1 / 10mm Рабочая температура: -30°C-280°C Критическая температура: -50°C-340°C Состав: Silicone -50% / Carbon-20% / Metal Oxide-30% Упаковка: шприц Вес без упаковки: 2(г) Количество в упаковке: 1шт Цвет: розовый свернуть

Профессиональная термостойкая паста HY-A9 — это высокоэффективный теплопроводящий материал для критически важных применений в силовой электронике и высоконагруж ... развернуть енных вычислительных системах. Паста серого цвета поставляется в практичном шприце номинальным объемом 2 г (фактический вес 1.2 г), что обеспечивает прецизионное нанесение без излишков. Уникальная формула на основе силикона, углерода и оксидов металлов гарантирует стабильность thermal характеристик в экстремальном диапазоне от -50°C до 340°C. Данный термический интерфейс предназначен для организации эффективного теплового контакта между процессорами, графическими ускорителями, силовыми модулями и системами охлаждения. Материал решает фундаментальные задачи отвода тепловых потоков плотностью свыше 11 Вт / м·К, предотвращения локального перегрева кристаллов и увеличения межремонтного интервала оборудования. Низкое тепловое сопротивление менее 0.201 °C·in² / Вт обеспечивает минимальный градиент температур между чипом и радиатором. - Тиксотропная структура свернуть

Описание: Силиконовая термопрокладка HY-100-3 предназначена для использования в электронике и других отраслях промышленности, где требуется эффективное отвод те ... развернуть пла. Эта прокладка обладает высокой теплопроводностью, идеально подходит для применения в условиях широкого диапазона температур и имеет небольшой удельный вес. Характеристики: - Размер: 100x100x0,5 мм - Цвет: розовый - Теплопроводность: >6,0 Вт / м-К - Температурный диапазон: -40°С до 240°С - Удельный вес: -2 г / см3 - OEM (оригинальное оборудование производителя) свернуть

Одной из основных проблем при работе процессора, видеочипов и других тепловыделяющих компонентов является недопущение их перегрева. Очень важным моментом в отво ... развернуть де тепла считается выбор хорошего радиатора. Не менее важным является выбор марки теплопроводная пасты (термопасты), используемый для переноса тепла из корпуса компонента на радиатор. характеристики: марка: HY-880 теплопроводность:> 5,15 W / m-K Диапазон рабочих температур: от -30 ℃ до 340 ℃ вес термопасты: 15 г цвет: grey упаковка: пластиковый шприц свернуть

Термопаста Halnziye HY-880 0.5 г (07405)

Описание: Силиконовая термопрокладка HY-153 представляет собой материал с высокой теплопроводностью и удельным весом 2 г / см3. Её размеры составляют 120x20x1.5 ... развернуть мм, и она имеет серый цвет. Эта термопрокладка обладает теплопроводностью более 15,3 Вт / м·К и может использоваться в диапазоне температур от -30° до 200°. Упаковка выполнена в виде блистера. Характеристики: - Материал: силикон - Размеры: 120x20x1.5мм - Цвет: серый - Теплопроводность: >15,3 Вт / м·К - Диапазон температур: -30°≈200° - Удельный вес: -2 г / см3 - Упаковка: блистер свернуть

Тип - силиконовые, Назначение - для процессора, для видеокарт, 4 шт, Размеры - 120 х 20 мм, Толщина - 1 мм

Тип - силиконовые, Назначение - для процессора, для видеокарт, 1 шт, Размеры - 100 х 100 мм, Толщина - 1 мм

Совместимость - для процессоров, для видеокарты, теплопроводность - 14 W/mK, вес - 1.5 г, тип упаковки - шприц

Тип - силиконовые, Назначение - универсальная, 1 шт, Размеры - 120 х 20 мм, Толщина - 1 мм, 15 W/m.k

Тип - силиконовые, Назначение - для оперативной памяти, 1 шт, Размеры - 120 х 20 мм, Толщина - 2 мм

Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 7.5 W/mK, вес - 8 г, тип упаковки - шприц